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约有23项符合 SiC芯片 的查询结果
【原创】比亚迪的“芯”机2020-06-02 09:07:40
半导体在布局车用IGBT市场的同时,也在研发布局宽禁带半导体SiC芯片...不过,《高工新汽车评论》获悉,SiC芯片要实现大规模量产应用,摆在面前的第一道坎就是成本太高,车用SiC解决方案的成本相比传统硅基IG [查看全文]
碳化硅产品主要包括两类,一是SiC MOSFET、SiC肖特二极管、SiC功率模块等元器件,二是晶圆、晶片、衬底、外延等基于SiC材料...随着电动汽车的发展,拉动SiC芯片及元器件耐高压器件的需求...200mm SiC碳化硅生 [查看全文]
斯达股份成立于2005年,致力于IGBT芯片和快恢复二极管芯片的设计和工艺及IGBT模块的设计、制造和测试...T、MOSFET、IPM、FRD、SiC等等,成功应用于新能源汽车、变频器、逆变焊机、UPS、光伏/风力发电、SVG、 [查看全文]
资料显示,科锐致力于引领从Si向SiC的全球转型,并在近期宣布扩大碳化硅产能规划,实现30倍的产能提升...旗下Wolfspeed业务部门提供全面的碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率与射频(RF)解决方案...而以碳化硅(SiC [查看全文]
这种芯片将使用一种特殊的半导体材料,叫碳化硅(SiC)...己的需求,而必须从外部采购更多的SiC芯片以用于其电力电子模块,例如其e-Axle电动传动系统...片、加速度、转速、质量流量、压力和环境温度传感器等芯片 [查看全文]
型DIPIPM+TM、X系列HVIGBT、和SiC MOSFET分立器件、全SiC高压模块 5款新型功率模块...GBT之外,国内首次展出的全SiC高压模块也备受期待,其内部包含SiC MOSFET及反并联SiC肖特基二极管(SBD)...域,SiC SBD和 [查看全文]
碳化硅(SIC)芯片组的设计比目前的常用芯片薄十倍,因此产生较低的内阻,进而提高了电池效率和范围...而以SiC ...”以碳化硅(SiC)等为代表的第三代半导体材料,具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率高、开 [查看全文]
车规级芯片的变革  ...IGBT就像电脑、智能手机芯片一样,如果不能实现国产化,就会被别的国家“卡脖子”,最终影响我国电动汽车的发展...据悉,比亚迪已投入巨资布局第三代半导体材料SiC,并将整合材料( [查看全文]
IGBT就像电脑、智能手机芯片一样,如果不能实现国产化,就会被别的国家“卡脖子”,最终影响我国电动汽车的发展...局第三代半导体材料SiC,并将整合材料(高纯碳化硅粉)、单晶、外延、芯片、封装等SiC基半导体 [查看全文]
得益于比亚迪IGBT在芯片损耗、电流输出能力等方面的优异性能,比亚迪插电式混合动力汽车,率先搭载了“542”黑科技——“百公里加速5秒以内、全时电四驱、百公里油耗2升以内”...GBT芯片通过了中国电器工业协 [查看全文]
能更加优异的第三代半导体材料SiC(碳化硅),有望于2019年推出搭载SiC电控的电动车...据悉,比亚迪已投入巨资布局第三代半导体材料SiC,并将整合材料(高纯碳化硅粉)、单晶、外延、芯片、封装等SiC基半导体全产 [查看全文]
从IGBT芯片的性能指数(FOM)上来看,第六代已比第一代提高了16倍,第七代比第一代提高了26倍...,三菱电机就开始了针对SiC技术的开发; 2015年开始,SiC功率器件开始进入众多全新应用领域,同年,三菱电机开发 [查看全文]
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